Artikel aktualisiert am 19.03.2024
von Boris Stippe | ca: 7 Min. zu lesen

Czochralski-Prozess (Tiegelziehprozess)

Was ist Kristallziehen in der Solarzellen-Herstellung?

Das Czochralski-Verfahren ist eine Methode zur Herstellung von Einkristallen aus Halbleitermaterialien wie Silizium. Dabei wird eine Schmelze in einem Tiegel geschmolzen und durch Drehen und Absenken einer Kristallziehvorrichtung langsam abgekühlt, um das Kristallwachstum zu ermöglichen.

Silizium-Wafer
Silizium-Wafer (Bildquelle: naka – stock.adobe.com0

Das Czochralski-Verfahren, auch Tiegelziehverfahren genannt, ist ein Verfahren zur Herstellung von Einkristallen aus Halbleitermaterialien wie Silizium, das auch in der Solartechnik eingesetzt wird. Dabei wird eine Schmelze des Halbleitermaterials in einem Tiegel geschmolzen und durch Drehen und Absenken eines Kristallziehers langsam abgekühlt, um das Wachstum eines Einkristalls zu ermöglichen.

In der Solartechnik wird das Czochralski-Verfahren zur Herstellung von Siliziumwafern verwendet, die als Basis für die Herstellung von Solarzellen dienen. Die Siliziumscheiben werden aus dem gezogenen Einkristall gesägt und zu Solarzellen weiterverarbeitet. Diese wandeln dann die Sonnenenergie in elektrische Energie um.

Der Czochralski-Prozess gilt als eines der wichtigsten Verfahren zur Herstellung von Siliziumwafern und wird auch in der Halbleiterindustrie zur Produktion von Mikrochips und anderen elektronischen Bauelementen eingesetzt. Durch gezielte Steuerung der Wachstumsbedingungen lassen sich hochreine und kristalline Halbleitermaterialien herstellen, die für die Produktion von leistungsfähigen Solarzellen und Mikrochips unverzichtbar sind.

Wie funktioniert das Czochralski-Verfahren zur Herstellung von Silizium-Wafern?

Das Czochralski-Verfahren ist ein wichtiger Prozess zur Herstellung von Siliziumwafern, die in der Solarindustrie als Basis für die Produktion von Solarzellen dienen. Im Folgenden wird der Prozessablauf näher erläutert.

Zunächst wird ein Tiegel mit hochreinem Silizium gefüllt und in einem Ofen geschmolzen. Der Tiegel besteht aus einem Material, das nicht mit Silizium reagiert, z.B. Quarzglas oder Graphit. Eine bestimmte Menge an Fremdatomen wie Bor oder Phosphor wird hinzugefügt, um das Silizium p- oder n-dotiert zu machen und so seine elektrischen Eigenschaften zu verändern.

Ein speziell geformter Kristallzieher, meist aus Saphir oder Siliziumkarbid, wird in die Schmelze eingetaucht und langsam herausgezogen. Dabei dreht sich der Kristallzieher mit einer bestimmten Geschwindigkeit, um ein gleichmäßiges Wachstum des Kristalls zu gewährleisten. Außerdem wird der Kristallzieher während des Ziehens langsam bewegt, um die Qualität des Einkristalls zu verbessern.

Während des Ziehens wird die Temperatur der Schmelze kontrolliert, um sicherzustellen, dass der Kristall gleichmäßig und ohne Einschlüsse wächst. Der Einkristall wird kontinuierlich geformt und wächst in Form eines Zylinders. Der Durchmesser des Zylinders hängt von der Größe des Kristallziehers ab und kann bis zu einem Meter betragen.

Nachdem der Kristallzieher aus der Schmelze gezogen wurde, wird der gezogene Einkristall mit einer Drahtsäge in dünne Scheiben, auch Wafer genannt, geschnitten. Die Wafer werden dann zu Solarzellen weiterverarbeitet. Die Qualität des Siliziums und die Prozessführung beim Czochralski-Verfahren sind entscheidend für die Effizienz und Leistung der daraus hergestellten Solarzellen.

Was sind die Vorteile des Czochralski-Prozesses für die solare Stromerzeugung?

Das Czochralski-Verfahren zur Herstellung von Siliziumwafern hat für die solare Stromerzeugung mehrere Vorteile:

  • Hochreine Siliziumwafer: Der Czochralski-Prozess ermöglicht die Herstellung hochreiner Siliziumwafer, die für die Produktion effizienter Solarzellen unerlässlich sind. Durch die sorgfältige Kontrolle der Prozessparameter können Verunreinigungen im Silizium minimiert werden, was zu einer höheren Leistung der Solarzellen führt.
  • Präzision: Der Czochralski-Prozess ist ein sehr präzises Verfahren, mit dem große Einkristalle mit einem Durchmesser von bis zu 450 mm hergestellt werden können. Dies ermöglicht die Herstellung großer und leistungsstarker Solarzellen.
  • Skalierbarkeit: Der Czochralski-Prozess ist skalierbar, d.h. er kann für die Herstellung von Siliziumwafern unterschiedlicher Größe angepasst werden. Dies ermöglicht die Herstellung von Solarzellen für eine Vielzahl von Anwendungen, von kleinen tragbaren Geräten bis hin zu großen Solarparks.
  • Wirkungsgrad: Solarzellen, die mit dem Czochralski-Verfahren aus Siliziumscheiben hergestellt werden, haben einen hohen Wirkungsgrad von etwa 20-25%. Das bedeutet, dass sie eine große Menge an Energie aus der Sonnenstrahlung gewinnen können, was für die solare Stromerzeugung entscheidend ist.
  • Industrielle Reife: Der Czochralski-Prozess ist ein etabliertes Verfahren, das seit Jahrzehnten in der Solar- und Halbleiterindustrie eingesetzt wird. Dies bedeutet, dass umfangreiche Erfahrung und Expertise in der Herstellung von Siliziumwafern vorhanden sind, was die Zuverlässigkeit und Effizienz von Solarzellen verbessert.

Gibt es alternative Verfahren zur Herstellung von Siliziumscheiben für Solarzellen?

Ja, es gibt mehrere alternative Verfahren zur Herstellung von Siliziumwafern für Solarzellen, die in verschiedenen Anwendungen eingesetzt werden. Einige dieser Verfahren sind:

  • Schmelzzonentechnologie: Bei diesem Verfahren wird in einem Schmelzzonenofen eine hochreine Siliziumschmelze erzeugt, aus der durch Kristallisation ein Einkristall gewonnen wird. Dieses Verfahren bietet eine hohe Präzision und ermöglicht die Herstellung von Siliziumwafern mit sehr geringen Verunreinigungen.
  • Vakuumsublimation: Bei diesem Verfahren wird Silizium in einer Vakuumkammer verdampft und auf einer kühlen Oberfläche zu einem Einkristall kondensiert. Diese Methode eignet sich gut für die Herstellung kleinerer Siliziumscheiben und bietet einen hohen Reinheitsgrad.
  • Epitaxie: Die Epitaxie ist ein Verfahren zur Herstellung dünner Schichten von Siliziumkristallen, die direkt auf einem Substrat aufgewachsen werden. Diese Methode ermöglicht eine präzise Kontrolle der Kristallstruktur und ist besonders nützlich für die Herstellung von Siliziumscheiben mit speziellen Eigenschaften, z. B. optische oder elektronische.
  • Sol-Gel-Verfahren: Bei diesem Verfahren wird eine flüssige Siliciumverbindung durch eine chemische Reaktion in ein festes Siliciumdioxidgel umgewandelt. Das Gel wird dann getrocknet und gebrannt, um eine Siliziumscheibe herzustellen. Dieses Verfahren bietet eine hohe Präzision und eignet sich besonders für die Herstellung kleinerer Siliziumscheiben.

Jedes dieser Verfahren hat seine Vor- und Nachteile und wird je nach Anforderung und Anwendung ausgewählt. Das Czochralski-Verfahren ist jedoch aufgrund seiner Effizienz und Skalierbarkeit das am weitesten verbreitete Verfahren zur Herstellung von Siliziumwafern für Solarzellen.

Wie effizient sind Solarzellen aus Siliziumscheiben, die nach dem Czochralski-Verfahren hergestellt wurden?

Der Wirkungsgrad von Solarzellen aus Siliziumwafern, die nach dem Czochralski-Verfahren hergestellt werden, hängt von mehreren Faktoren ab, wie z.B. der Qualität des Siliziums, der Art der Zellstruktur und den Herstellungsprozessen. In der Regel erreichen Solarzellen aus Siliziumwafern, die nach dem Czochralski-Verfahren hergestellt wurden, einen Wirkungsgrad von ca. 20-25%. Das bedeutet, dass etwa 20-25% der auf die Solarzelle auftreffenden Sonnenenergie in elektrische Energie umgewandelt wird.

Um den Wirkungsgrad von Solarzellen weiter zu verbessern, werden verschiedene Technologien und Techniken eingesetzt. Eine wichtige Methode ist die Verwendung von Mehrfachsolarzellen, die aus mehreren Halbleiterschichten bestehen, um ein breiteres Spektrum des Sonnenlichts zu absorbieren. Mit dieser Technologie konnte der Wirkungsgrad von Solarzellen auf über 40 % gesteigert werden.

Eine weitere Technologie sind passivierte Emitter- und Rückseitenzellen (PERC), die die Leitfähigkeit der Zellstruktur verbessern und die Absorption von Sonnenlicht erhöhen. Mit dieser Technologie konnte der Wirkungsgrad von Solarzellen auf über 25 % gesteigert werden.

Darüber hinaus wird an weiteren Technologien wie organischen Solarzellen oder Dünnschichtsolarzellen geforscht, um den Wirkungsgrad von Solarzellen weiter zu verbessern. In der Praxis hängt der Wirkungsgrad von Solarzellen jedoch auch von Faktoren wie der Strahlungsintensität, der Ausrichtung und Neigung des Solarmoduls sowie der Umgebungstemperatur ab.

Fazit

Das Czochralski-Verfahren ist ein wichtiges Verfahren zur Herstellung von Siliziumwafern, die in der Solarindustrie als Basis für die Produktion von Solarzellen dienen. Das Verfahren besteht aus dem Schmelzen von hochreinem Silizium in einem Tiegel und dem Ziehen eines Einkristalls durch Drehen und Absenken einer Kristallziehvorrichtung. Die Qualität des Siliziums und die Prozessführung beim Czochralski-Verfahren sind entscheidend für die Effizienz und Leistung der daraus hergestellten Solarzellen. Die Vorteile des Czochralski-Prozesses für die solare Stromerzeugung liegen in der Herstellung von hochreinen Siliziumwafern, der Präzision und Skalierbarkeit des Prozesses, dem hohen Wirkungsgrad der damit hergestellten Solarzellen und der industriellen Reife des Prozesses. In der Regel erreichen Solarzellen aus Siliziumwafern, die nach dem Czochralski-Verfahren hergestellt wurden, einen Wirkungsgrad von ca. 20-25%.

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